Vysokoteplotné a nízkoteplotné komory proti tepelnému šoku WBE: Tento test meria výkon skúšobných telies vystavených náhlym zmenám teploty pri vysokých a nízkych teplotách. Široko používaný vo výrobkoch, ako sú dosky plošných spojov a elektronické súčiastky, je to účinná metóda na identifikáciu a elimináciu skorých porúch spôsobených procesmi a komponentmi produktu.
Popis produktu:
Používa sa na testovanie stupňa, do akej môžu materiálové štruktúry alebo kompozitné materiály okamžite odolávať nepretržitému prostrediu s extrémne vysokými a nízkymi teplotami, aby sa v čo najkratšom čase otestovali chemické zmeny alebo fyzické poškodenie spôsobené tepelnou rozťažnosťou a kontrakciou.
Aplikácia:
Polovodičové čipy, vedecko-výskumné inštitúcie, kontrola kvality, nová energia, optoelektronická komunikácia, letecký a vojenský priemysel, automobilový priemysel, LCD displeje, lekársky a iný technologický priemysel.
Testovacie štandardy:
GJB 150.3、GJB 150.4、GJB150.5、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、JESD22-A106B、MIL-STD-810G、MIL-STD-202G
Vlastnosti produktu:
1. Trojkomorová šoková metóda, metóda tepelného akumulačného šoku, s premenou teploty riadenou otvorením/zatvorením klapky.
2. Vzorka zostáva nehybná, čím sa eliminujú mechanické nárazy, vďaka čomu je vhodná na testovanie s pripojeným napájaním a pripojenými káblami.
3. Režimy teplotného šoku: vysoká teplota → izbová teplota → nízka teplota; nízka teplota → izbová teplota → vysoká teplota; nízka teplota → vysoká teplota; Možné je aj testovanie vystavenia izbovej teplote.
4. Prispôsobiteľné režimy nárazov zahŕňajú dvojkomorový (kôš), horizontálny pohyb doľava-doprava a metódy ponorného nárazu na základe testovacích požiadaviek a veľkosti vzorky.
5. Vhodné na testovanie spoľahlivosti vrátane teplotných cyklov, tepelného šoku, skríningu tepelného namáhania a testovania výkonu.
6. Využíva technológiu elektronického expanzného ventilu a dosahuje úsporu energie presahujúcu 45%.
